其它附料（消泡剂 CL-1001；CL-8501显影液；退锡液CL-8540；酸性微蚀稳定剂CL-8102；铜面抗氧化剂CL-8105；酸性蚀刻液CL-8503等。）
消泡剂 CL-1001
CL-1001是一种专门针对线路蚀刻之用多泡沫而研制的高效消泡剂，有效降低泡沫的产生。
CL-8501显影液
NaCO3含有一定杂质（2-3%），这些杂质能与干膜，湿膜及消泡剂内的成份结成白色胶凝物，因此显影速度慢，抗污染能力低所以药水使用寿命短。CL-8501以高纯度KCO3 为主，能有效提高显影速度，抗污染能力强，PH稳定，利于细线路制作。配合自动添加大大延长槽液使用周期，从而有效提高生产效率。
退锡液CL-8540
CL-8540硝酸型退锡液,组分单一,不含氟化物、过氧化氢及络合剂，既可用于机喷，亦可用于手浸，功能齐全，品质优良，蚀铜速率小，退锡/铅后，板面光亮，若使用机喷，辅以自动加药系统，效果更好。
酸性微蚀稳定剂CL-8102
CL-8102微蚀剂具有优良的微蚀速率，适合PTH、黑（棕）化、图形电镀等制程的微蚀，控制简单。
铜面抗氧化剂CL-8105
能有效地防护电镀铜面的氧化时间，减少二次酸洗的操作成本，提高产品良率。
有机保焊剂（OSP）CL-8709A
CL-8709A是专门爲印刷制线路板业开发的水溶性预焊剂。此预焊剂能在铜面上及孔内形成一层有机保护膜﹐此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化﹐且在后续的焊接过程中﹐仍具有良好的可焊性。
酸性蚀刻液CL-8503
CL-8503是一种加入特殊配方的浓缩酸性蚀刻氧化剂，用于氯化铜蚀刻中将氯化亚铜氧化成氯化铜，能取代双氧水在大多数的氯化铜蚀刻上，而且较双氧水安全，再搭配自动添加系统成为更具有经济效益和操作安全的酸性蚀刻系统。
一、 优 点
1、取代双氧水，避免爆炸的危险性;
2、可再生利用，降低生产成本;
3、水洗性良好;
4、侧蚀低；蚀刻因子可达3.2以上;
5、操作成本比双氧水便宜。
