注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄髒了的工具、乾涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷週期之間按一定的規律擦拭模板。保証模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保証一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之後回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對於密間距(fine-pitch)模板，如果由於薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由於沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。
用小刮剷刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然後用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧願反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或剷刮。在錫膏印刷之後，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之後馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。
避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物塗抹在板的表面上。在浸泡之後，用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱
