產品描述

    CL-8307是FPC柔性和PCB硬性雙、多層電路板孔金屬化專用的化學鍍銅溶液，沉銅速度快,鍍層結晶細緻，溶液穩定性好，適合低溫下工作，控制容易,操作及維護更加方便。

特點:

   1、沉銅速度快,正常生產無需拖缸;

   2、鍍層結晶細緻，溶液穩定性好，倒缸頻率低;

   3、生產補加只需補加A、B 液，控制容易；

   4、適合自然溫度下工作，操作及維護更加方便。

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