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化学沉铜PTH&FPC（CL-8110 FPC专用，CL-8301~8307）
PI调整剂 CL-8110 （ FPC专用）
PI调整剂CL-8110是专门用于双面及多层柔性板（FPC）生产过程中对聚酰亚胺（PI）表面处理的调整剂，专用于开缸及生产补充。
特性
1、用于去除柔性板（FPC）孔壁上的轻微披锋、毛刺、钻污等缺陷；
2、可增强树脂表面的亲水能力与吸钯力；
增强化学镀层与基材的结合力；
3、操作温度低，不易出现溶胀胶膜；
节约投资，可取代等离子机清洗。
整孔剂 CL-8301
CL-8301 整孔剂是一种具有除胶渣作用，含碱性的柔性和硬性板高效整孔剂，特别适用于双面及多层线路板上的孔壁粗糙和电荷调整，并有除去有机污物（轻油）的作用，可大幅度提高电路板孔壁吸附催化剂的能力，能有效提高线路板一次沉铜合格率达到98%以上。
特性
1. 可有效的将线路板孔化调整简化为一步；
2. 多层板孔化工艺使用CL-8301可有效避免堵孔问题；
3. 聚酰亚胺树脂使用CL-8301可不受碱的影响。
预浸剂CL-8304、催化剂CL-8305
CL-8304、CL-8305是低盐酸型的催化系统，可表现出较高之操作效率而不导致多层板产生破孔，具有优良的安定性，可使基材表面均一触媒化。为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心，广泛应用于双面及多层电路板的孔金属化工艺及塑料镀活化工艺．
加速剂 CL-8306
CL-8306加速剂用于PTH活化过程之后，调节被吸收的催化剂，使化学铜迅速均匀牢固地沉积，同时把活化剂的带入影响降至 限度，延长化学铜溶液的使用寿命．
沉铜液 CL-8307
CL-8307沉铜液是本公司自主研发的沉铜水，其光亮的沉铜面如电镀过一样光亮；是FPC柔性和PCB硬性双、多层电路板孔金属化,专用的化学镀铜溶液;
特点:
1、沉铜速度快,正常生产无需拖缸;
2、镀层结晶细致，溶液稳定性好，倒缸频率低;
3、生产补加只需补加A、B 液，控制容易；
4、适合自然温度下工作，操作及维护更加方便。
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